Datalogic participará en Hispack 2018

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Datalogic ha anunciado su participación en la 17º edición de Hispack, la feria internacional del envase y el embalaje, que tendrá lugar en la Fira de Barcelona, del 8 al 11 de mayo.

El fabricante llevará a su stand, que estará ubicado en el pabellón 1, una muestra de sus últimas soluciones para la automatización de procesos como la identificación de productos y componentes, la trazabilidad, verificación de fechas de seguridad, etc.

Entre las novedades que exhibirá figura el láser Sentinel, una solución flexible para la protección de áreas de seguridad para aplicaciones estáticas o en movimiento; las familias de lectores industriales PowerScan y Matrix y el nuevo terminal de carretilla Rhino II.